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共聚焦顯微鏡在半導體行業(yè)，精準測量晶圓激光鐳射槽的三維輪廓
2023-05-04 半導體大規(guī)模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環(huán)節(jié)。共聚焦顯微鏡能應用于半導體制造及封裝工藝，能夠對具有復雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進行非接觸式掃描并重建三維形貌。共聚焦顯微鏡具有高光學分辨率，通過清晰的成像系統(tǒng)能夠細致觀察到晶圓表面的特征情況，例如：觀察晶圓表面是否出現(xiàn)崩邊、刮痕等缺陷。電動塔臺可以自動切換不同的物鏡倍率，軟件自動捕捉特征邊緣進行二維尺寸快...智能化驅使下，中圖儀器光學3D成像測量技術的創(chuàng)新應用
2023-04-21 3D成像技術實現(xiàn)了二維到三維的升級。智能化制造下，具有3D成像功能的機器視覺系統(tǒng)可以更快，更準確地檢查生產現(xiàn)場的組件。其中表面形貌的3D測量，包括了輪廓的測量以及表面粗糙度的測量，是微納結構測量最為基礎和重要的項目。目前常用的微結構表面形貌測量方法分為接觸式和非接觸式。運用非接觸式測量技術的3D光學檢測儀器，大多是基于光學方法（干涉顯微法、自動聚焦法、激光干涉法、光學顯微干涉法等），可對精密零部件的表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸實現(xiàn)微納級測量，在微納米結構檢測中有著重要意義。...關注公眾號，了解最新動態(tài)
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