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飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導體模具測量效率
2023-08-21 目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸，從而影響到最終的焊接效果：若孔徑過小形成凹點，會使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小，導致信號傳輸不良、電氣性能下降等問題；若孔徑過大則會對焊盤產(chǎn)生壓力，使錫漿不易流動形成缺陷。因此該模具在使用前需要經(jīng)過高精度的檢...白光干涉儀(光學3D表面輪廓儀)只能測同質(zhì)材料嗎？
2023-08-03 白光干涉儀以白光干涉為原理，廣泛應用于材料科學等領域，對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、磨損情況、腐蝕情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析，是一種常見的光學輪廓測量儀器。但是許多人對白光干涉儀的使用范圍和限制性存在疑問，本文將圍繞“白光干涉儀是否智能測量同質(zhì)材料？”進行深入探討。白光干涉儀由光源、分光器、干涉儀和探測器等部分組成。儀器基于干涉現(xiàn)象原理工作：當兩束或多束光線相互疊加時，會發(fā)生干涉現(xiàn)象。...關注公眾號，了解最新動態(tài)
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三坐標測量儀