中圖儀器VT6000自動(dòng)三維共聚焦顯微鏡基于光學(xué)共軛共焦原理，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和優(yōu)異的3D重建算法，共同組成測(cè)量系統(tǒng)，用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測(cè)量，可測(cè)各類(lèi)包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

共聚焦顯微鏡所展現(xiàn)的放大圖像細(xì)節(jié)要高于常規(guī)的光學(xué)顯微鏡，一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測(cè)。它具有直觀測(cè)量的特點(diǎn)，能夠有效提高工作效率，更加快捷準(zhǔn)確地完成日常任務(wù)。借助共聚焦顯微鏡，能有效提高工作效率，實(shí)現(xiàn)更準(zhǔn)確的操作。

產(chǎn)品功能

1)3D測(cè)量功能：設(shè)備具備表征微觀3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測(cè)量功能；

2)影像測(cè)量功能：設(shè)備具備二維平面輪廓尺寸的影像測(cè)量功能，可進(jìn)行長(zhǎng)度、角度、半徑等尺寸測(cè)量；

3)自動(dòng)拼接功能：設(shè)備具備自動(dòng)拼接功能，能夠?qū)崿F(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測(cè)量；

4)數(shù)據(jù)處理功能：設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5)分析工具功能：設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6)批量分析功能：設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；

7)便捷操作功能：設(shè)備配備操縱桿，支持操縱桿進(jìn)行所有位置軸的操作及速度調(diào)節(jié)、光源亮度調(diào)節(jié)、急停等；

8)光源安全功能：光源設(shè)置無(wú)人值守下的自動(dòng)熄燈功能，當(dāng)檢測(cè)到鼠標(biāo)軌跡長(zhǎng)時(shí)間未變動(dòng)后會(huì)自主降低熄滅光源，防止光源高亮過(guò)熱損壞，并有效延長(zhǎng)光源使用壽命；

9)鏡頭安全功能：設(shè)備配備壓力傳感器，并在鏡頭處進(jìn)行了彈簧結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保當(dāng)鏡頭碰撞后彈性回縮，進(jìn)入急停狀態(tài)，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護(hù)鏡頭和掃描軸，消除人為操作的安全風(fēng)險(xiǎn)。

不同應(yīng)用場(chǎng)景下的3D形貌

VT6000自動(dòng)三維共聚焦顯微鏡主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)膜材、顯示行業(yè)、超精密加工等諸多領(lǐng)域中的微觀形貌和輪廓尺寸檢測(cè)中，其次是對(duì)表面粗糙度、面積、體積等參數(shù)的檢測(cè)中。

3D形貌圖片：

影像測(cè)量功能界面

應(yīng)用場(chǎng)景

1、鐳射槽

測(cè)量晶圓上激光鐳射槽的深度：半導(dǎo)體后道制造中，在將晶圓分割成一片片的小芯片前，需要對(duì)晶圓進(jìn)行橫縱方向的切割，為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失，會(huì)先采用激光切割機(jī)在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導(dǎo)槽，在工藝上需要對(duì)引導(dǎo)槽的槽型深寬尺寸進(jìn)行檢測(cè)。

2、光伏

在太陽(yáng)能電池制作工程中，柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導(dǎo)電能力，直接影響著太陽(yáng)能電池的性能。共聚焦顯微鏡可以對(duì)柵線進(jìn)行快速檢測(cè)。此外，太陽(yáng)能電池制作過(guò)程中，制絨作為關(guān)鍵核心工藝，金字塔結(jié)構(gòu)的質(zhì)量影像減反射焰光效果，是光電轉(zhuǎn)換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級(jí)別的縱向分辨能力，能夠?qū)﹄姵匕褰q面這種表面反射率低且形貌復(fù)雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建。

3、其他